產品詳情
隨著我國科技的進步,等離子清洗機又稱等離子去膠機在現代工業(yè)上高速發(fā)展,原因也很簡單,選擇等離子去膠機是因為它操作簡單、工作效率高、低成本、環(huán)保且去膠后表面光潔。等離子去膠機在使用中四大影響要素。
一、 等離子去膠機調整合適的頻率:
頻率越高,氧越易電離構成等離子體。頻率太高,以致電子振幅比其平均自由程還短,則電子與氣體分子磕碰概率反而減少,使電離率降低。通常常用頻率為 13.56MHz及2.45GHZ 。
二、 等離子去膠機調整合適功率:
關于必定量的氣體,功率大,等離子體中的的活性粒子密度也大,去膠速度也快;但當功率增大到必定值,反響所能耗費的活性離子到達飽滿,功率再大,去膠速度則無顯著添加。由于功率大,基片溫度高,所以應根據技術需求調理功率。
三、 等離子去膠機調整適合的真空度:
恰當的真空度,可使電子運動的平均自由程變大,因而從電場取得的能量就大,有利電離。別的當氧氣流量必守時,真空度越高,則氧的相對份額就大,發(fā)生的活性粒子濃度也就大。但若真空度過高,活性粒子濃度反而會減小。
四、 等離子去膠機氧氣流量的調整:
氧氣流量大,活性粒子密度大,去膠速率加速;但流量太大,則離子的復合概率增大,電子運動的平均自由程縮短,電離強度反而降低。若反響室壓力不變,流量增大,則被抽出的氣體量也添加,其間尚沒參與反響的活性粒子抽出量也隨之添加, 因而流量添加對去膠速率的影響也就不甚顯著。
功能介紹:表面清洗和活化
等離子體其中包括原子、分子、離子、電子、活性基團、激發(fā)態(tài)原子、活化的分子及自由基,這些粒子的能量和活性很高,其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵,在任何暴露的表面引起化學反應,從而有些化學鍵被打開后結合上氧原子等高活性的物質,使得材料表面親水性得到極大提高,同時對材料表面的油污等有機大分子新的化學反應,生成氣態(tài)小分子,例如二氧化碳,水氣等氣態(tài)物質被真空泵抽走,從而達到對材料表面分子級別的清洗。
在粘接/bonding/印刷/噴漆/鍍膜/封裝等工序時讓產品可靠性更高,良品率更好。
設備基本參數(聯系我們了解更多詳細資料)
型號 |
PT-60-HF |
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整機尺寸(mm) |
785(W)×800(D)×1800(H) |
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重量(Kg) |
280 |
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真空腔體 |
W400mm;D400mm;H400mm |
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托盤 |
W360mm;D360mm |
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射頻電源 |
輸出頻率 |
13.56MHz |
最大功率 |
500W / 1KW |
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負載阻抗 |
50Ω |
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真空測量 |
量程 |
1×10-2~1×105 |
工藝氣路 |
2路工藝氣體管道 |
MFC質量流量計 |
控制系統 |
西門子PLC+MCGS觸摸屏 |
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軟件功能 |
手動模式和自動模式 |
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真空泵 |
可選油泵或干泵 |
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外部電源 |
380V;50/60Hz |
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其他說明 |
設備配置可根據要求定制 |
應用場景
• PCB清潔
• 電子元器件
• 封裝預處理
• 牙科
• PET-薄膜
• 半導體微電子
• 航空航天
• 高分子材料
• 汽車大燈/汽車零部件
• 光學玻璃表面清潔/活化
• 助聽器/耳機/揚聲器
• 體內植入物
• 傳感器MEMS
• ITO玻璃
• 生物醫(yī)療
• 聚合物涂覆
• 去除有機物
• LED封裝
• 晶圓去膠
• 硅片鍵合
• PDMS鍵合
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